KALKULATOR USŁUG ONLINE
możesz sam obliczyć koszty prototypowej produkcji PCB

Obwody drukowane

Nasza firma specjalizuje się w projektowaniu urządzeń elektronicznych dla Klientów indywidualnych oraz przedsiębiorstw. Niezależnie od tego, czy urządzenie ma być przeznaczone dla branży telekomunikacyjnej, medycznej czy dla automatyki przemysłowej, jego niezbędnymi elementami będą płytki PCB. Produkcja obwodów drukowanych, czyli prototypów PCB na zamówienie, jest jedną ze specjalności naszej firmy.

Produkcja obwodów drukowanych obejmuje zarówno projektowanie, jak również montaż PCB. Sam skrót pochodzi od angielskiego określenia „printed circuit board” i oznacza wykonaną z materiału izolacyjnego jedno-, dwu- lub wielowarstwową płytkę z połączeniami elektrycznymi i punktami lutowniczymi.


Zasady ogólne dla płytek PCB

1. Zlecenie wykonywane jest na dokumentacji nietrwałej.
2. Wykonujemy płytki jedno, dwuwarstwowe oraz wielowarstwowe.
3. Standardowy wymiar formatek produkcyjnych 300mm x 400mm.
  • Jeżeli wymiar jest większy od standardowego, prosimy o kontakt w celu ustalenia możliwości wykonania płytki.
4. Podłoże:
  • laminat: FR4, MCPCB, Rogers
  • gr. laminatów: 0.2; 0.4; 0.8; 1;1.2; 1.5; 2; 2.5; 3.2 mm
  • gr. miedzi: 18µm, 35µm, 70µm
  • inne - do uzgodnienia.
5. Wiertła: 0,3mm - 6.4mm (większe otwory są frezowane).
6. Tolerancja frezowania +/- 0.2mm .
7. Mozaika PCB projektowe wymagania standardowe dla miedzi 35µm:
  • szerokość ścieżek : od 0,2mm (8 mils)
  • rozstęp ścieżek, padów: od 0,2mm (8 mils)
  • szerokość pierścienia wokół otworów: od 0,2mm (8 mils)
8. Mozaika PCB projektowe wymagania standardowe dla miedzi 70 µm oraz 105 µm:
  • szerokość ścieżek : od  0,25mm (10 mils)
  • rozstęp ścieżek, padów: od 0,25mm (10 mils)
  • szerokość pierścienia wokół otworów: od 0,25mm (10 mils)
9. Soldermaska- pad soldermaski powinien być wiekszy o 0,2mm (8mils) od pada miedzi( 0,1mm z każdej strony pada).

Zasady dla zamówień specjalnych:

Możliwe wartości krytyczne tylko dla specjalnych zamówień, wycenianych indywidualnie:
  • szerokość ścieżek : od 0,1mm (4mils) (dla warstw zewnętrznych)
  • rozstęp ścieżek, padów: od 0,1mm (4mils) (dla warstw zewnętrzych)
  • szerokość pierścienia wokół otworów: od 0,1mm (4mils) (dla warstw zewnętrznych)
  • otwory: od 0.3 mm
  • opisy: grubość lini 0,1mm ( 4mils), wysokość 0,8mm (31mils)

Dodatki:

  • kolory soldermaski: zielona, biała, czerwona, niebieska,czarna (matowa i błyszcząca)
  • opisy (białe, czarne)
  • na życzenie klienta mozliwy dobór innych kolorów soldermaski i opisów
  • cynowanie: chemiczne, tradycyjne HAL - hot air leveling)
  • złocenie: chemiczne, galwaniczne.
  • frezowanie (nietypowe kształty)
  • rylcowanie (V-Cut)
  • półotwory metalizowane na krawedzi płytki(castellated holes)
  • montaż SMD i THT
  • szablony do nakładania pasty


Wszelkie koszty związane z płytkami prototypowymi można z łatwością wyliczyć za pomocą

>>>   KALKULATORA OBWODÓW DRUKOWANYCH   <<<

>>  Sposób dostarczenia dokumentacji do zamówienia   <<
Ta witryna korzysta z plików cookie. W ustawieniach swojej przeglądarki internetowej możesz w każdym momencie wyłączyć ten mechanizm. W celu pozyskania dodatkowych informacji na ten temat zobacz informacje o cookies.
ROZUMIEM